[发明专利]一种切断编带电子元件并折弯的方法在审

专利信息
申请号: 201510175040.4 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN104853530A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 徐广松;叶一片;曹爽秀 申请(专利权)人: 中山市智牛电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 钟作亮
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种切断编带电子元件并折弯的方法,包括如下步骤:A、放料,利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座和折弯座上。B、切料,启动切刀折弯装置,利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座和折弯座配合,将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯。C、收集,将折弯后的电子元件收集起来,完成一个工作过程,之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。本发明提供了一种简单,使用效果好的切断编带电子元件并折弯的方法。
搜索关键词: 一种 切断 电子元件 折弯 方法
【主权项】:
一种切断编带电子元件并折弯的方法,其特征在于包括如下步骤:A、放料,利用输送机构将编带电子元件中的单个元件放置在并排的切刀座(2)和折弯座(3)上;B、切料,启动切刀折弯装置,利用切刀折弯装置往下移动并与切刀座(2)和折弯座(3)配合,将编带电子元件中的单个元件切断并将电子元件引脚折弯;C、收集,将折弯后的电子元件收集起来,完成一个工作过程,之后又重复上述步骤来完成下一个工作过程。
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