[发明专利]单芯片温度感应装置有效

专利信息
申请号: 201510176229.5 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN105043580B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 林松生 申请(专利权)人: 矽统科技股份有限公司
主分类号: G01K7/32 分类号: G01K7/32
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,李岩
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出一种单芯片温度感应装置,包括一个参考生成电路、一个第一振荡器、一个第二振荡器与一个逻辑运算模块。参考生成电路用以产生一个第一控制电压。前述第一振荡器耦接于参考生成电路并且被第一控制电压控制以输出一个第一振荡信号。前述第二振荡器耦接于参考生成电路并且被第一控制电压控制以输出一个第二振荡信号,其中第一振荡器的温度特性与第二振荡器的温度特性不同。前述逻辑运算模块耦接于第一振荡器与第二振荡器,用以依据第一振荡信号与第二振荡信号计算一个环境温度。其中第一振荡器与第二振荡器皆为温度变动振荡器。
搜索关键词: 芯片 温度 感应 装置
【主权项】:
一种单芯片温度感应装置,其特征在于,包括:一参考生成电路,用以产生一第一控制电压;一第一振荡器,耦接于该参考生成电路并且被该第一控制电压控制以输出一第一振荡信号;一第二振荡器,耦接于该参考生成电路并且被该第一控制电压控制以输出一第二振荡信号,其中该第一振荡器的温度特性与该第二振荡器的温度特性不同;以及一逻辑运算模块,耦接于该第一振荡器与该第二振荡器,用以依据该第一振荡信号与该第二振荡信号计算一环境温度;其中该第一振荡器与该第二振荡器皆为温度变动振荡器,该逻辑运算模块包含:一第一检测单元,耦接该第一振荡器,用以依据该第一振荡信号产生一第一就绪信号;一比例计算单元,耦接该第一检测单元、该第一振荡器与该第二振荡器,被该第一就绪信号控制以依据该第一振荡信号与该第二振荡信号产生一温度码字,其中该温度码字与该环境温度一一对应,并且该比例计算单元更依据该第一振荡信号与该第一就绪信号产生一第二就绪信号;以及一温度计算单元,耦接被该第二就绪信号控制的该比例计算单元,以依据该温度码字计算该环境温度,该第一检测单元包含:一或栅,耦接该第一振荡器,用以将该第一振荡信号与该第一就绪信号执行一逻辑和以产生一第一逻辑信号;以及一计数器,耦接该或栅,用以依据该第一逻辑信号与一现值设定该第一就绪信号。
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