[发明专利]一种编带电子元件的粘合装置

摘要

一种编带电子元件的粘合装置，包括机架，设于机架上的四个粘合带供给托盘、两个挤压轮、两个转动齿轮、输送电子元件的输送带，以及驱动所述挤压轮和转动齿轮转动的电机，转动齿轮分别设于输送带一端部两侧且承接输送带输送的电子元件，所述挤压轮对应设于所述转动齿轮的上方且与相应转动齿轮相切，电子元件在转动齿轮的带动下转动并在相切处挤压粘合。本发明所述的编带电子元件的粘合装置，实现了粘合的自动化，简化了加工工艺，提高了工作效率。转动齿轮外圆周中部内凹形成不小于所述转动齿齿根圆的内圆周，电子元件在转动齿轮的带动下转动并在相切处挤压粘合，使得粘合紧密整齐，避免电子元件的脱离，减少了误差操作，节省了生产成本。

主权项

一种编带电子元件的粘合装置，其特征在于，包括机架，设于机架上的四个粘合带供给托盘、两个挤压轮、两个转动齿轮、输送电子元件的输送带，以及驱动所述挤压轮和转动齿轮转动的电机，所述转动齿轮分别设于输送带一端部两侧且承接输送带输送的电子元件，所述转动齿轮外圆周中部内凹形成不小于所述转动齿齿根圆的内圆周，所述挤压轮对应设于所述转动齿轮的上方且与相应转动齿轮相切，所述内圆周的厚度大于挤压轮的厚度，所述粘合带供给托盘上均设有一侧具有粘性的粘合带，其中两个粘合带的端部分别绕过挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕过转动齿轮，粘合带的端部均从相切处同侧抽出，电子元件在转动齿轮的带动下转动并在相切处挤压粘合。