[发明专利]一种强力粘连半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510177187.7 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104851840A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张小平;卢涛 | 申请（专利权）人： | 江苏晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连面上涂有粘连胶，所述粘连面上与框架平行的表面设有三角形犄角合面结构，所述粘连面上与框架垂直的表面设有对槽结构，本发明的技术方案能有效地形成阻动块，加大粘连面积，立体粘连能有效增强粘连结构的强度，使得封装后产品结构性能更牢固，有效杜绝了封装后的脱落现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强力 粘连 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连面上涂有粘连胶，其特征在于，所述粘连面上与框架平行的表面设有三角形犄角合面结构，所述粘连面上与框架垂直的表面设有对槽结构。
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