[发明专利]一种低温抗震的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510177244.1 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104766835B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 卢涛;张小平 | 申请（专利权）人： | 苏州聚达晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑泰强 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温抗震的半导体封装结构，包括功能装置、封装层和降温导热装置，本发明的方案能够使芯片不承受封装层的直接应力，实现了芯片能够承受高震应力的能力，且因散热片的协助散热，并配以弹性导热胶体的快速导热，保证半导体产品处于较低的运行温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 抗震 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种低温抗震的半导体封装结构，其特征在于，包括功能装置、封装层和降温导热装置，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述降温导热装置设置在封装层表面，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性导热胶体，所述弹性导热胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，所述封装层包括第一环氧树脂层、碳纤维层、电磁屏蔽层、第二环氧树脂层，所述第二环氧树脂层包裹覆盖电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹覆盖碳纤维层，所述碳纤维层包裹覆盖第一环氧树脂层。
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