[发明专利]一种针式散热的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510177357.1 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104733405A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张小平;卢涛 | 申请（专利权）人： | 江苏晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 225500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本发明的技术方案可以显著降低半导体芯片中央部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。
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