[发明专利]黏贴状态侦测方法

摘要

本发明关于一种黏贴状态侦测方法，用以检测两基材的黏贴状态。首先，本发明黏贴状态侦测方法提供了第一黏着元件、第二黏着元件、第一基材及第二基材，并于以第一黏着元件及第二黏着元件黏合第一基材及第二基材后，检测第一黏着元件的感测层的第一感测单元的第一电阻值及第二感测单元的第二电阻值。接着藉由比较第一电阻值及第二电阻值，即可判断第一黏着元件及第二黏着元件的黏贴状态而得到第一基材及第二基材的黏贴状态。藉由本发明，可实现对两基材的黏贴状态的检测。

主权项

一种黏贴状态侦测方法，其特征在于，包括：提供一第一黏着元件、一第二黏着元件、一第一基材及一第二基材，其中该第一黏着元件包括第一导电粒子层及感测层，且该感测层包括第一感测单元及第二感测单元，该第二黏着元件包括第二导电粒子层；藉由该第一黏着元件及该第二黏着元件黏合该第一基材及该第二基材，其中该第一黏着元件及该第二黏着元件位于该第一基材与该第二基材之间，该第一导电粒子层黏附于该感测层之上，该第二导电粒子层黏附于该第一导电粒子层之上；检测该第一感测单元的一第一电阻值以及该第二感测单元的一第二电阻值；以及比较该第一电阻值及该第二电阻值，于该第一电阻值与该第二电阻值不相同时，判断该第一黏着元件与该第二黏着元件未完全黏合。