[发明专利]包括多个半导体芯片和多个载体的器件有效
| 申请号： | 201510179747.2 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105023920B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | O.赫伯伦;M-A.库察克;R.奥特伦巴;K.席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括多个半导体芯片和多个载体的器件。一种器件包括被布置在第一载体之上且包括第一电接触的第一半导体芯片。该器件还包括被布置在第二载体之上且包括被布置在所述第二半导体芯片面对所述第二载体的表面之上的第二电接触的第二半导体芯片。所述第二载体电耦合到所述第一电接触和所述第二电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 电接触 电耦合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，被布置在第一载体之上并且包括第一电接触；第二半导体芯片，被布置在第二载体之上并且包括被布置在所述第二半导体芯片的表面之上的第二电接触，该第二电接触面对所述第二载体，其中所述第一半导体芯片的所述第一电接触和所述第二半导体芯片的所述第二电接触经由所述第二载体电耦合；至少部分地密封所述第一半导体芯片的密封材料，其中所述密封材料的表面和所述第一半导体芯片的从所述密封材料暴露的表面被布置在公共平面中；以及被布置在所述密封材料之上的层压材料，其中所述第二载体至少部分地嵌入所述层压材料中。
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