[发明专利]一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510180763.3 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN104759781B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 申请(专利权)人: 郑州机械研究所
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/30;B23K35/40;B23K35/365;B23K35/363
代理公司: 郑州中民专利代理有限公司41110 代理人: 郭中民
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法,它是由环状铜磷锡钎料芯和药皮组成,所述环状钎料芯由铜磷锡钎料丝绕制而成,所述药皮占银钎料环总重量的0.5%~16.0%,药皮的厚度为0.05~0.60 mm。其制备方法步骤包括a)铜磷锡钎料铸锭的熔炼;b)丝状铜磷锡钎料的制备;c)将铜磷锡钎料丝绕制成环状;d)将钎剂、某种低碳残留的胶粘剂、增韧剂等药皮材料按一定比例制成钎剂液,然后将钎剂液喷射涂覆到环状铜磷锡钎料芯的外部;e)干燥,制成药皮铜磷锡钎料环。本发明所述药皮铜磷锡钎料可替代含银钎料,并实现了钎剂方便、快捷、定量、高效的预加入,具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点,可用于钎焊紫铜、黄铜以及含锡、铝、锰、硅等元素的铜合金。
搜索关键词: 一种 代银铜磷锡药皮钎料环 及其 制备 方法
【主权项】:
一种代银铜磷锡药皮钎料环,它是由环状铜磷锡钎料芯和药皮组成,其特征在于:所述药皮均匀覆盖于环状铜磷锡钎料芯的表面,所述药皮重量占钎料环总重量的0.5%~16.0%;药皮的厚度为0.05~0.60 mm;所述环状铜磷锡钎料芯为单圈或是由单根铜磷锡钎料芯绕制而成的轴向多环圈结构,且每两相邻的环圈之间的间距为0~1 mm。
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