[发明专利]磁芯三维(3D)电感器及封装集成

摘要

本发明涉及一种磁芯三维(3D)电感器及其封装集成，所述磁芯三维(3D)电感器包括基板、形成在基板上的第一磁壳、以及被埋置在形成在第一磁壳上的第一绝缘体层中的第一组导电迹线。磁芯板形成在第一绝缘体层上，并且第二组导电迹线被埋置在形成在磁芯板上的第二绝缘体层中。第二磁壳形成在第二绝缘体层上，并且第一组导电迹线与第二组导电迹线通过使用导电过孔导电地耦合。

主权项

一种三维(3D)磁芯设备，所述三维(3D)磁芯设备包括：基板；第一磁壳，所述第一磁壳形成在所述基板上；第一组导电迹线，所述第一组导电迹线被埋置在形成在所述第一磁壳上的第一绝缘体层中；磁芯板，所述磁芯板形成在所述第一绝缘体层上；第二组导电迹线，所述第二组导电迹线被埋置在形成在所述磁芯板上的第二绝缘体层中；多个垂直磁性过孔，所述多个垂直磁性过孔中的第一组垂直磁性过孔邻近所述第一绝缘体层形成，且所述多个垂直磁性过孔中的第二组垂直磁性过孔邻近所述第二绝缘体层形成；以及第二磁壳，所述第二磁壳形成在所述第二绝缘体层上；其中，所述第一组导电迹线与所述第二组导电迹线通过使用导电过孔而导电地耦合，且其中所述第一组垂直磁性过孔完成所述磁芯板与所述第一磁壳之间的闭环磁通量互连，所述第二组垂直磁性过孔完成所述磁芯板与所述第二磁壳之间的闭环磁通量互连，且其中所述第二磁壳一侧延伸超过所述多个垂直磁性过孔的侧壁。