[发明专利]一种n形结构低功耗磁通门传感器有效
| 申请号： | 201510182639.0 | 申请日： | 2015-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104820196B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 刘诗斌;冯文光;吕辉 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | G01R33/04 | 分类号： | G01R33/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种n形结构低功耗磁通门传感器，采用n形变截面积结构软磁铁芯，用印制电路板制作骨架，激励线圈缠绕在铁芯中间段大截面积部分对应的骨架外部，感应线圈缠绕在铁芯两端小截面积部分对应的骨架外部，激励线圈和感应线圈通过骨架上的相应焊盘引出。该低功耗磁通门传感器的铁芯结构降低了磁通门功耗，提高了激励线圈和感应线圈的绕线效率，降低了生产成本；激励线圈和感应线圈分开绕制，感应线圈同时缠绕在铁芯两端小截面积对应的骨架外部，保证了铁芯两端位置处线圈参数的一致性，简化了绕制过程，有利于减小磁通门尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 功耗 磁通门 传感器 | ||
【主权项】：
一种n形结构低功耗磁通门传感器，其特征在于包括铁芯(1)、上层骨架(2)、下层骨架(3)、激励线圈(4)、感应线圈(5)、激励线圈引线焊盘(6)和感应线圈引线焊盘(7)；铁芯(1)为n形变截面积结构的软磁材料，作为中间层被上层骨架(2)和下层骨架(3)包围；上层骨架(2)和下层骨架(3)为印制电路板；上层骨架(2)和下层骨架(3)共同构成整体骨架，为整个结构提供支撑；激励线圈(4)和感应线圈(5)使用三维螺线管结构直接缠绕在整体骨架外部，激励线圈(4)和感应线圈(5)的缠绕方向相互垂直；并分别连接到位于骨架上的激励线圈引线焊盘(6)和感应线圈引线焊盘(7)；在上层骨架(2)和下层骨架(3)的印制电路板侧面相应激励线圈(4)和感应线圈(5)的绕线位置和铁芯(1)的开口位置加工凹槽；在下层骨架(3)的印制电路板上加工铁芯(1)凹槽。
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