[发明专利]垫片制造方法、模制垫片的垫片材料以及热交换器有效
| 申请号： | 201510184185.0 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105038234B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 冈本真一;山崎周平 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/36;C08J3/24;F28F11/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种粘结至树脂构件(125)上的垫片(126)的制造方法，该制造方法包括如下步骤：混合分开存储的多种液体材料；并且模制由所述多种液体材料的混合物制成的垫片。所述混合物构成液体硅橡胶组合物，所述液体硅橡胶组合物包含基材树脂、交联剂、固化催化剂、亲水性二氧化硅填料和硅烷偶联剂。所述亲水性二氧化硅填料和所述硅烷偶联剂在所述多种液体材料被混合之前被包含在不同的液体材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 制造 方法 材料 以及 热交换器 | ||
【主权项】：
1.一种粘结至树脂构件(125)上的垫片(126)的制造方法，该制造方法包括如下步骤：混合分开存储的多种液体材料；以及模制由所述多种液体材料的混合物制成的垫片，其中所述混合物构成液体硅橡胶组合物，所述液体硅橡胶组合物包含基材树脂、交联剂、固化催化剂、亲水性二氧化硅填料和硅烷偶联剂，并且所述亲水性二氧化硅填料和所述硅烷偶联剂在所述多种液体材料被混合之前被包含在不同的液体材料中，其中所述多种液体材料包括第一液体材料、第二液体材料和第三液体材料，所述第一液体材料包含基材树脂和固化催化剂，所述第二液体材料包含交联剂，所述第三液体材料包含硅烷偶联剂，所述第一液体材料和所述第二液体材料中的至少一种包含亲水性二氧化硅填料，以及所述第三液体材料不包含亲水性二氧化硅填料。
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