[发明专利]芯片型线圈组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510184187.X | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106158314A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 朴龙善;崔才烈;朴成珍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种芯片型线圈组件及其制造方法。所述芯片型线圈组件可包括：陶瓷主体，陶瓷主体的下表面被设置为安装表面，其中设置有多个凹口的多个陶瓷层堆叠在陶瓷主体中；内线圈结构，设置在陶瓷主体内，包括设置在所述多个陶瓷层上的内线圈图案，其中，所述多个凹口暴露于陶瓷主体的下表面，并且所述多个凹口填充有多种导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片型线圈组件，包括：陶瓷主体，包括被设置为安装表面的下表面，在所述陶瓷主体中堆叠有具有多个凹口的多个陶瓷层；以及内线圈结构，设置在所述陶瓷主体内，包括设置在所述多个陶瓷层上的内线圈图案，其中，所述多个凹口暴露于所述陶瓷主体的下表面，所述多个凹口填充有多种导电材料。
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