[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 201510185305.9 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN105321944B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 山路将晴 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王颖;金玉兰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够防止错误操作和/或损坏的半导体集成电路装置。在n‑型阱区2配置有低端控制电路部81。在n型阱区3配置有高端控制电路部82。n‑型阱区4包围在n型阱区3的周围。n‑型阱区2配置在n‑型阱区4的外侧。p型阱区5包围在n‑型阱区4的周围。n‑型阱区4以及p型阱区5构成在n‑型阱区2和n型阱区3之间的HVJT83。在p型阱区5配置有固定在GND电位的p+型接触区43以及第二信号电极45。并且,在p型阱区5,在HVJT83和p+型接触区43之间,配置有固定在比GND电位高的L‑VDD的电位的n+型接触区44以及第三信号电极46。 | ||
搜索关键词: | 阱区 电位 接触区 配置 半导体集成电路装置 低端控制电路 高端控制电路 包围 错误操作 第二信号 信号电极 电极 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,具备:第一个第二导电型阱区,设置在第一导电型的半导体基板的一侧的主面侧;第二个第二导电型阱区,在所述半导体基板的一侧的主面侧,与所述第一个第二导电型阱区分离地设置;第一电路部,设置在所述第一个第二导电型阱区,并从以第一电位为基准的第一低电压电源接收比所述第一电位高的第二电位;第二电路部,设置在所述第二个第二导电型阱区,并从以第三电位为基准的第二低电压电源接收比所述第三电位高的第四电位;第一导电型阱区,包围所述第二个第二导电型阱区的周围,并与所述半导体基板接触;第一导电型半导体区,设置在所述第一导电型阱区的内部;第一电极,与所述第一导电型半导体区接触,并接收所述第一电位;第二导电型半导体区,与所述第一导电型半导体区分离并设置在所述第一导电型阱区的比所述第一导电型半导体区更靠近所述第二个第二导电型阱区侧的位置;和第二电极,与所述第二导电型半导体区接触,并接收所述第二电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的