[发明专利]单晶提取方法有效

专利信息
申请号: 201510189489.6 申请日: 2015-04-21
公开(公告)号: CN105040099B 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 安部吉亮;小松秀央 申请(专利权)人: 环球晶圆日本股份有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张雨,李婷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 缩短从直体部形成开始到从熔融液切离晶体的提取时间,在不产生错位的情况下提取单晶,提高成品率。包括第1工序、第2工序和第3工序,所述第1工序形成直体部(C2),所述第2工序在前述第1工序后,在直体部形成的最终工序中,在晶体下端形成向下方突出的下凸形状(C3),所述第3工序将在前述第2工序中形成的前述下凸形状从前述硅熔融液切离,在前述第2工序中,将水平磁场的磁通密度比前述第1工序更低地控制在800~1000高斯的范围,将晶体提取速度比前述第1工序更低地控制在0.2~0.5mm/min的范围,将晶体旋转速度比前述第1工序更低地控制在1~3rpm的范围,将坩埚旋转速度控制在0.5~5rpm的范围。
搜索关键词: 提取 方法
【主权项】:
一种单晶提取方法,所述单晶提取方法在坩埚内形成硅熔融液,对所述硅熔融液施加水平磁场,并且根据切克劳斯基单晶生长法从所述硅熔融液提取单晶硅,其特征在于,包括第1工序、第2工序和第3工序,所述第1工序形成直体部,所述第2工序在所述第1工序后,在直体部形成的最终工序中,在晶体下端形成向下方突出的下凸形状,所述第3工序将在所述第2工序中形成的所述下凸形状从所述硅熔融液切离,在前述第1工序与前述第2工序之间不设置停止时间,在所述第2工序中,将晶体提取速度设在0.2~0.5mm/min的范围来培养晶体,将水平磁场的磁通密度比所述第1工序更低地控制在800~1000高斯的范围,将晶体旋转速度比所述第1工序更低地控制在1~4rpm的范围,将坩埚旋转速度控制在0.5~5rpm的范围。
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