[发明专利]软性电路板的溢胶导流结构在审
| 申请号： | 201510189571.9 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105323979A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;卓志恒 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板的导电线路中设有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层。所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的溢胶部份覆盖到所述焊垫的一焊垫表面，进而提升焊垫与导电材料间的导电接触效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 导流 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板上布设有至少一导电线路，并在所述导电线路中定义有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层，且所述绝缘覆层具有对应于所述焊垫的一开孔区域，其特征在于：所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时，所述胶层的溢胶部份导流至所述溢胶导流凹部中，以避免所述胶层的所述溢胶部份覆盖到所述焊垫。
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