[发明专利]用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口在审
| 申请号： | 201510189710.8 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104935689A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 金廷勋 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜冰;姜甜 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开的发明名称为“用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口”，公开了用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口，其中使SIM卡和存储卡彼此分开的存储卡插口和用来固定SIM卡的SIM固定构件具有大大减小的厚度，改善了对超薄移动电话的适应性。安装插口包括由非金属的绝缘材料制成的插口体。所述插口体具有插入凹进、被垂直打孔于其剩余区域中的装配孔、以及垂直打孔于插入凹进中的安装孔。安装插口进一步包括由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的分离板，和由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的卡外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动电话 存储 sim 安装 插口 | ||
【主权项】：
一种用于移动电话的存储卡和用户识别模块（SIM）卡的安装插口，包括：由非金属的绝缘材料制成的插口体，所述插口体包括被限定在其上部表面的部分区域中为SIM卡的插入提供空间的插入凹进，被垂直打孔于其剩余区域中使得存储卡连接端从插口体的下表面向上耦合以便从插口体的上部表面暴露的装配孔，以及垂直打孔于插入凹进中以使SIM卡连接端从插入凹进暴露的安装孔；由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的分离板，所述分离板被可分离地耦合到插口体的上部表面，以覆盖插入凹进以便限定插入凹进的升限；以及由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的卡外壳，所述卡外壳安装到插口体，以允许存储卡安装到插口体上的分离板的上部表面，其中用于插入SIM卡的空间和用于插入存储卡的空间仅由分离板来划分。
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