[发明专利]异硫氰酸酯类前体化合物的结构、制备及其应用

摘要

本发明提供了异硫氰酸酯类前体化合物的结构，所述化合物的通式为：；其中R₁为：H₃C-、、C₄-C₆烷基、C₁-C₄烷氧基、C₁-C₆链烯基、C₂-C₁₀炔基、C₁-C₄烷酰基、C₁-C₄烷酰氧基、、或；R₂为：；R₃为：Cl、Br、烷基、C₁-C₆链烯基、C₂-C₁₀炔基、C₁-C₄烷酰基、C₁-C₄烷酰氧基；R₄为：H、OH、CF₃或甲氧基；X为：O、S或NH；n＝0、1或2。本发明还提供了异硫氰酸酯类前体化合物的制备及其应用，这些化合物能够缓慢释放出活性化合物，并且耐药性低，毒副作用小，可以用于预防或者治疗多种癌症。

主权项

一种化合物，所述化合物的通式为：其中R₁为：C₄‑C₆烷基、C₁‑C₄烷氧基、C₁‑C₆链烯基、C₂‑C₁₀炔基、C₁‑C₄烷酰基、C₁‑C₄烷酰氧基、R₂为：R₃为：Cl、Br、烷基、C₁‑C₆链烯基、C₂‑C₁₀炔基、C₁‑C₄烷酰基、C₁‑C₄烷酰氧基；R₄为：H、OH、CF₃或甲氧基；X为：O、S或NH；n＝0、1或2。