[发明专利]带嵌入式线路的散热体的制造方法、LED模组的制造方法

摘要

本发明提供一种带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法，散热体包括散热器，其表面上形成嵌入在散热器内的线路层，线路层包括耐腐金属层以及散热金属层，线路层只有外端面外露于散热器的表面上。散热体的制造方法是在金属基板上形成掩膜，将金属基板上需要形成线路层的区域的掩膜清除，形成线路层凹槽；在金属基板上依次形成耐腐金属层及散热金属层，耐腐金属层及散热金属层形成在线路层凹槽内，位于线路层凹槽内的金属构成线路层；将金属基板上剩余的掩膜清除后，在金属基板上注塑形成散热器，散热器包裹线路层；将金属基板蚀刻，使线路层的外端面外露在散热器的表面上。本发明的散热体制造工艺简单，生产成本低，且散热效果好。

主权项

带嵌入式线路的散热体的制造方法，其特征在于：包括在可蚀刻的金属基板上形成掩膜，将所述金属基板上需要形成线路层的区域上的所述掩膜清除，形成线路层凹槽；在所述金属基板上依次形成耐腐金属层以及散热金属层，所述耐腐金属层以及所述散热金属层形成在所述线路层凹槽内，位于所述线路层凹槽内的金属构成所述线路层；将所述金属基板上剩余的所述掩膜清除后，在所述金属基板上注塑形成散热器，所述散热器包裹所述线路层；将所述金属基板蚀刻，使所述线路层的外端面外露在所述散热器的表面上。