[发明专利]一种西瓜有机种植工艺

摘要

一种西瓜有机种植工艺，开沟、填充基质、栽培层、打畦、浇水、播种育苗、点种、嫁接、整枝、留瓜、育瓜期管理，用本发明的方法种植的西瓜，不仅质优，能够进行规模化种植，而且个大，普遍个体重量可达30～50Kg，重的则可达到70Kg以上，糖度可达11.5以上，最高超过14，特别是耐储运，经试验，本发明的方法所种植的西瓜成熟摘下后，在20～25℃环境下一般可存放30～50天。

主权项

一种西瓜有机种植工艺，其特征在于：开沟：在瓜地中开宽110～140cm、深100～130cm的沟；填充基质：在沟中填入40～60cm厚度的基质，在施入时按沟的长度施入4～6Kg/m的农家有机肥；栽培层：在基质层上部填充厚度20～40cm的栽培层，所述栽培层为农家有机肥与土2比1的比例配制，在施入时按沟的长度施入1～2.3Kg/m的磷酸式盐二铵；打畦：在上述的沟上打两道20～35cm高的埂，埂距90～100cm；浇水：浇透水；播种育苗：挑选颗粒饱满、健康的西瓜籽，使用30~40℃的清水浸泡20‑30分钟，然后使用20~28℃的清水浸泡6~8小时，捞出后放置在湿纱布内；点种：浇水后第3天后即可进行点种：种穴距离300～350cm，每穴中点4～6粒西瓜籽和8～10粒葫芦籽，下种深度5～7cm；嫁接：出苗后，以西瓜作为接穗，以葫芦苗作为砧木，将一株西瓜苗嫁接于一株以上的葫芦苗上，嫁接成活后，再将2～3株成活的西瓜苗相互嫁接，成活后进行间苗，每穴保留一株西瓜苗；整枝：生长过程中，每株保留5～6个蔓，多余瓜叉全部打掉，并及时压蔓；留瓜：当瓜蔓生长到200～300片瓜叶时开始留瓜：选择长势健壮、瓜形端正的瓜胎留瓜，每株留瓜1～6个；育瓜期管理：按常规种植方法进行管理直至西瓜成熟。