[发明专利]导风罩有效
| 申请号： | 201510194013.1 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106155242B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 许寿标;刘向东;林杨明;李志坚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；第二导风部，用于安装于所述第二处理器组件的上方；分流结构，位于所述第一导风部与第二导风部之间，包括：第一分流部，包括导风口，所述导风口分别与所述空隙及所述第二导风部连通，以从所述空隙传来的风经过所述导风口导入所述第二处理器组件；第二分流部，设置在所述导风口的下方，并位于所述第一处理器组件与所述第二处理器组件之间，使穿过所述第一处理器组件的风不经过所述第二处理器组件。如此，可有效降低第二处理器组件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 导风罩 | ||
【主权项】：
1.一种导风罩，用于安装于电子装置，所述电子装置包括第一处理器组件及第二处理器组件，所述导风罩包括：第一导风部，用于安装于所述第一处理器组件的上方，并与所述第一处理器组件存在空隙；第二导风部，用于安装于所述第二处理器组件的上方；分流结构，位于所述第一导风部与第二导风部之间，包括：第一分流部，包括导风口，所述导风口分别与所述空隙及所述第二导风部连通，以从所述空隙传来的风经过所述导风口导入所述第二处理器组件；第二分流部，设置在所述导风口的下方，并位于所述第一处理器组件与所述第二处理器组件之间，使穿过所述第一处理器组件的风不经过所述第二处理器组件。
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