[发明专利]电力半导体双面冷却方式冷却装置在审
申请号: | 201510194359.1 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN106158791A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 郑义树 | 申请(专利权)人: | 现代摩比斯株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及电力半导体双面冷却方式冷却装置,更详细地说,向弯曲成2个“己”形状的冷却水流路插入多个电力半导体,将包括已插入所述电力半导体的冷却水流路的冷却部固定到固定板上,从而使所述电力半导体与外部连接。 | ||
搜索关键词: | 电力 半导体 双面 冷却 方式 装置 | ||
【主权项】:
一种电力半导体双面冷却方式冷却装置,其特征在于,包括:电力半导体;冷却部,具有弯曲的形状而能够压合所述电力半导体的上部面与下部面,冷却所述电力半导体;及连接部,使所述电力半导体与外部连接。
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