[发明专利]半导体电阻结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201510194672.5 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN104733446B 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 陈洪雷;闻永祥;王昊;苏兰娟 申请(专利权)人: 杭州士兰集成电路有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L21/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 张振军
地址: 310012 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种半导体电阻结构及其形成方法,所述结构包括基底;第一掺杂类型的阱区,形成在所述基底内;栅介质层,至少部分位于所述阱区上;栅极,至少部分位于所述栅介质层上;第二掺杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体的至少一部分位于所述栅极下方并由所述栅介质层隔开,所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反。本发明的半导体电阻结构结合了单晶体电阻和多晶体电阻的优点,并规避了二者的缺点,而且还具有电阻值可调的特点。
搜索关键词: 半导体 电阻 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种半导体电阻结构,其特征在于,包括:基底;第一掺杂类型的阱区,形成在所述基底内;栅介质层,至少部分位于所述阱区上;栅极,至少部分位于所述栅介质层上;第二掺杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体的至少一部分位于所述栅极下方并由所述栅介质层隔开,所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反,其中所述电阻体的两端具有第二掺杂类型的加浓区,所述加浓区的掺杂浓度大于所述电阻体的掺杂浓度。
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