[发明专利]一种半导体炉管工艺的检测装置及方法在审
| 申请号： | 201510195151.1 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106158685A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 詹祥宇 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体炉管工艺的检测装置及方法，该方法包括：将待检测的半导体炉管工艺通过工序区间标识划分工序区间；根据所述工序区间标识对应的预设规则对所述工序区间标识对应的工序区间内的工序进行检测；在工序区间标识对应的工序区间内的工序不符合工序区间标识对应的预设规则时，发送报警信息；该方法通过将待检测的半导体炉管工艺划分工序区间，并根据每一工序区间内的工序通过预设规则进行检测，在发现某个工序区间内的工序不符合预设规则时，则向管理者发送报警信息，使管理者根据报警信息，修改不符合预设规则的工序。该方法通过在产品设计阶段，新产品工艺流程开发后对其工艺进行检查，提高开发产品的质量，降低生产风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 炉管 工艺 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体炉管工艺的检测方法，其特征在于，包括：将待检测的半导体炉管工艺通过工序区间标识划分工序区间；根据所述工序区间标识对应的预设规则对所述工序区间标识对应的工序区间内的工序进行检测；在所述工序区间标识对应的工序区间内的工序不符合所述工序区间标识对应的预设规则时，发送报警信息；其中，每一个工序区间对应一个工序区间标识，每一个工序区间中包括多个工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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