[发明专利]发光元件及其制造方法有效
申请号: | 201510195154.5 | 申请日: | 2015-04-23 |
公开(公告)号: | CN106159073B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 黄信雄;简振伟;林筱雨;富振华 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种发光元件及其制造方法,该发光元件包含:一导电支持基板,包含一第一表面、一相对于第一表面的第二表面、一形成一导电通道的第一部件、一第二部件、一由第一部件及第二部件定义的环状开口,环状开口由第一表面延伸至第二表面、以及一填入环状开口的绝缘材料;一发光叠层结构,包含一具有一第一半导体层、一第二半导体层以及一位于第一半导体层与第二半导体层间的活性层的半导体叠层、以及一第一导电层,电连接第一半导体层或第二半导体层与导电通道;以及一导电接合层,利用导电接合层接合发光叠层结构于第一表面。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管元件,包含:导电支持基板,包含:第一表面;相对于该第一表面的第二表面;第一部件,形成一导电通道;第二部件;以及由该第一部件及该第二部件定义一环状开口,由该第一表面延伸至该第二表面;以及绝缘材料,填入该环状开口;发光叠层结构,包含:具有第一半导体层、第二半导体层以及位于该第一半导体层与该第二半导体层间的活性层的半导体叠层;以及第一导电层,电连接该第一半导体层或该第二半导体层与该导电通道;以及导电接合层,利用该导电接合层接合该发光叠层结构于该第一表面。
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