[发明专利]电压调节装置有效
| 申请号： | 201510195900.0 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106158837B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 余振邦;游家崧 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/525;H01G4/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电压调节装置，包括芯片封装结构。芯片封装结构包括导线架、电压调节芯片、封装打线、多层陶瓷电容。导线架具有接地端引脚、电源接收引脚。多层陶瓷电容的第一端通过封装打线耦接至电源接收引脚，且其第二端耦接至接地端引脚；或是，多层陶瓷电容的第一端耦接至电源接收引脚，且第二端通过封装打线耦接至接地端引脚。因此，本发明的电压调节装置通过将多层陶瓷电容与电压调节芯片一同封装至电压调节装置中，并且通过封装打线来形成熔丝元件，可以避免电容因为短路时造成的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 调节 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电压调节装置，其特征在于，包括：芯片封装结构，包括：导线架，具有接地端引脚、电极垫以及电源接收引脚；电压调节芯片；封装打线；以及多层陶瓷电容，其包含一第一端及一第二端，其中：所述第一端配置在所述电极垫上，并通过所述封装打线耦接至所述电源接收引脚，且所述第二端耦接至所述接地端引脚；或所述第一端耦接至所述电源接收引脚，且所述第二端配置在所述电极垫上，并通过所述封装打线耦接至所述接地端引脚。
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