[发明专利]一种改善漏电流的发光二极管制备方法有效
申请号: | 201510196122.7 | 申请日: | 2015-04-23 |
公开(公告)号: | CN104894532B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 林继宏;卓昌正;林兓兓;张家宏 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提出了一种发光二极管的制备方法,在N型层与浅量子阱层沉积步骤之间插入一杂质去除步骤,利用陡变方式增加杂质管路的载气流量,充分快速吹扫该管路的残留杂质,避免残留杂质进入浅量子阱层影响该层的晶体结构,降低对发光二极管的反向漏电流的影响,改善LED结构的可靠性和生产的良品率。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 量子阱层 制备 残留 反向漏电流 晶体结构 杂质去除 载气流量 良品率 漏电流 吹扫 沉积 生产 | ||
【主权项】:
1.一种改善漏电流的发光二极管制备方法,其包括:提供一衬底;通入金属源,沉积缓冲层于所述衬底之上;通入金属源和杂质源,沉积N型层于所述缓冲层之上;通入金属源和杂质源或金属源,沉积浅量子阱层于所述N型层之上;继续通入金属源和杂质源或金属源,沉积量子阱层于所述浅量子阱层之上;最后通入金属源、P型杂质源,沉积P型层于所述量子阱层之上,形成发光二极管结构;其特征在于:所述浅量子阱层沉积之前还包含一杂质去除步骤,所述杂质去除步骤具体为:停止通入金属源及杂质,通入氮气和氨源,在第一时间段内通过陡变方式调节杂质管路载气流量为浅量子阱层正常生长时杂质设定流量的10~25倍,利用高于正常生长时杂质设定流量的载气吹扫杂质管路,去除N型层生长步骤中残留的杂质,避免造成残留的杂质进入浅量子阱层;然后再在第二时间段内调节杂质管路载气流量到浅量子阱层正常生长时设定流量,直至呈稳定状态,随后打开金属源,继续沉积浅量子阱层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的