[发明专利]重构的插入式半导体封装件有效
| 申请号： | 201510197294.6 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105097725A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 罗立德;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及重构的插入式半导体封装件。本发明描述了重构的半导体封装件以及制造该重构的半导体封装件的方法。在载体上形成晶圆附着基板的阵列。将半导体装置安装到每个所述晶圆附着基板的第一表面上。将插入基板安装在每个半导体装置上。插入基板电连接至相应的晶圆附着基板的第一表面。将模塑料填充在所述插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，所述插入基板被安装至它们相应的所述晶圆附着基板。电气连接件安装至所述晶圆附着基板的第二表面。分离重构的半导体封装件的阵列穿过在每个晶圆附着基板之间和在相应的被安装的插入基板之间的模塑料。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种重构的半导体封装件，包括：位于载体上的单独的晶圆附着基板的阵列；多个半导体装置，均安装并且电气连接至相关联的所述晶圆附着基板的第一表面；多个单独的插入基板，均安装在相关联的所述半导体装置上并且电气连接至相关联的所述晶圆附着基板的第一表面；模塑料，填充在每个所述插入基板之间和四周的空隙内以形成多个重构的半导体封装件，所述插入基板被安装至与所述插入基板相关联的所述晶圆附着基板；以及电气连接件，安装至每个所述晶圆附着基板的第二表面，其中，每个所述重构的半导体封装件的分离横贯每个所述晶圆附着基板之间和相应的被安装的所述插入基板之间的所述模塑料。
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