[发明专利]一种准同步封装的装置及控制方法有效
申请号: | 201510197621.8 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN106158669B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 聂仕华;陈明;谢仁飚;赵娟 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L51/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种准同步封装的装置,包括:一激光功率控制器,用于控制一激光器提供一不同功率的激光光束;一振镜单元,该振镜单元包括一X‑Y向振镜以及一角度测量传感器,该激光光束经该X‑Y向振镜反射在一待封装物体表面形成一封装光斑,该角度测量传感器用于测量该X‑Y向振镜的偏转角度;一振镜检测控制单元,该振镜检测控制单元与该振镜单元以及该激光功率控制器相连,根据该X‑Y向振镜的偏转角度控制该激光功率控制器。 | ||
搜索关键词: | 一种 同步 封装 装置 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种准同步封装的装置,其特征在于,包括:一激光功率控制器,用于控制一激光器提供一不同功率的激光光束;一振镜单元,所述振镜单元包括一X‑Y向振镜以及一角度测量传感器,所述激光光束经所述X‑Y向振镜反射在一待封装物体表面形成一封装光斑,所述角度测量传感器用于测量所述X‑Y向振镜的偏转角度;一振镜检测控制单元,所述振镜检测控制单元与所述振镜单元以及所述激光功率控制器相连,根据所述X‑Y向振镜的偏转角度检测所述封装光斑的坐标系位置进而控制所述激光功率控制器;其中,当所述封装光斑的坐标系位置位于所述待封装物体表面的转角起点或弯曲路径起点时,降低所述封装光斑的功率;当所述封装光斑的坐标系位置位于所述待封装物体表面的转角终点或弯曲路径终点时,增加所述封装光斑的功率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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