[发明专利]一种准同步封装的装置及控制方法有效

专利信息
申请号: 201510197621.8 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN106158669B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 聂仕华;陈明;谢仁飚;赵娟 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L51/56
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种准同步封装的装置,包括:一激光功率控制器,用于控制一激光器提供一不同功率的激光光束;一振镜单元,该振镜单元包括一X‑Y向振镜以及一角度测量传感器,该激光光束经该X‑Y向振镜反射在一待封装物体表面形成一封装光斑,该角度测量传感器用于测量该X‑Y向振镜的偏转角度;一振镜检测控制单元,该振镜检测控制单元与该振镜单元以及该激光功率控制器相连,根据该X‑Y向振镜的偏转角度控制该激光功率控制器。
搜索关键词: 一种 同步 封装 装置 控制 方法
【主权项】:
1.一种准同步封装的装置,其特征在于,包括:一激光功率控制器,用于控制一激光器提供一不同功率的激光光束;一振镜单元,所述振镜单元包括一X‑Y向振镜以及一角度测量传感器,所述激光光束经所述X‑Y向振镜反射在一待封装物体表面形成一封装光斑,所述角度测量传感器用于测量所述X‑Y向振镜的偏转角度;一振镜检测控制单元,所述振镜检测控制单元与所述振镜单元以及所述激光功率控制器相连,根据所述X‑Y向振镜的偏转角度检测所述封装光斑的坐标系位置进而控制所述激光功率控制器;其中,当所述封装光斑的坐标系位置位于所述待封装物体表面的转角起点或弯曲路径起点时,降低所述封装光斑的功率;当所述封装光斑的坐标系位置位于所述待封装物体表面的转角终点或弯曲路径终点时,增加所述封装光斑的功率。
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