[发明专利]银包铜粉及其制备方法有效
申请号: | 201510198208.3 | 申请日: | 2015-04-23 |
公开(公告)号: | CN106148926B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 田耕;王权超;刘洪;马卓然 | 申请(专利权)人: | 广州北峻工业材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18;B22F1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王园园;万志香 |
地址: | 510670 广东省广州市广州经济开发区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种银包铜粉及其制备方法。该制备方法通过先对铜粉进行碱洗处理,可以有效去除铜粉表面的氧化物等杂质,并使铜粉颗粒的表面活性降低,得到均匀的包覆表面,为后续银包覆提供了良好的基础;在表面包覆处理过程中,该制备方法采用先置换再还原的方式,可以在铜粉表面形成均匀致密的银包覆层;最后将银包铜粉粗产物置于酸性清洗液中进行清洗,得到的银包铜粉致密均匀,导电效果显著提高。 | ||
搜索关键词: | 银包 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种银包铜粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将待镀银的铜粉超声分散于溶剂中,并加入碱性试剂和还原剂,对所述铜粉进行碱洗和还原处理,所述碱洗和还原处理的温度为60℃~95℃;对碱洗和还原处理后的所述铜粉进行至少一次表面包覆处理,所述表面包覆处理具体是:将化学镀银液逐渐滴加至铜粉溶液中,进行置换镀银,紧接着向反应后的体系中加入还原剂以对得到的粗产物进行还原处理,过滤得到银包铜粉粗产物;所述化学镀银液是将含银前驱体与络合剂混合后得到的银的络合液;将表面包覆处理后得到银包铜粉粗产物分散于酸性清洗液中进行后处理,过滤并干燥后得到银包铜粉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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