[发明专利]构件粘贴装置

摘要

本发明提供一种构件粘贴装置，能够通过以短时间使粘接剂层可以熔化或软化而可使粘贴动作高速化，同时能够尽可能避免对作为应该加热的范围的局部范围以外进行加热。具体而言，其为负压吸引粘贴构件20，并通过加热粘接剂层21将该负压吸引的粘贴构件20粘贴于被粘贴构件10的规定位置的构件粘贴装置1，其具备：吸引头100，在顶端部111上具有吸引孔，同时在内部具有与吸引孔连通的空气吸引通路，且通过吸引孔负压吸引粘贴构件20；及激光输出头300，以加热粘接剂层21的方式在被吸引于吸引头100的粘贴构件20上照射激光，激光输出头300以从该激光输出头300输出的激光通过空气吸引通路的方式被设置。

主权项

1.一种构件粘贴装置，负压吸引将被粘贴在被粘贴构件上的粘贴构件，并通过加热粘接剂层将该负压吸引的粘贴构件粘贴于所述被粘贴构件的规定位置，其特征在于，具备：吸引头，在顶端部上具有吸引孔，同时在内部具有与所述吸引孔连通的空气吸引通路，且通过所述吸引孔负压吸引所述粘贴构件；及激光输出头，在被吸引于所述吸引头的粘贴构件上照射激光，以加热所述粘接剂层，所述激光输出头以从该激光输出头输出的激光通过所述空气吸引通路的方式被设置，所述激光输出头被设置于离开所述吸引头的位置，同时所述吸引头在所述顶端部相反侧的后端部上具有使从所述激光输出头输出的激光可以透过的透光构件，从所述激光输出头输出的激光介由所述透光构件被输出至所述空气吸引通路，所述构件粘贴装置还具备能够使所述吸引头沿着xy平面移动和沿着z轴升降的移动机构部，所述激光输出头被设置成能够预先对被粘贴构件的规定位置进行照射。