[发明专利]一种鳍式场效应晶体管的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510198902.5 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN104795333A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 鲍宇 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种鳍式场效应晶体管的制备方法,在一半导体衬底上进行,包括形成栅极、源极和漏极,栅极的形成过程包括:采用硬掩膜层为掩膜,在半导体衬底上形成硅鳍,并保留剩余的硬掩膜层;在半导体衬底上形成应力层,应力层包覆住硅鳍和硬掩膜层;在硅鳍两侧的应力层的侧壁表面形成侧墙;以侧墙和硬掩膜层为掩膜,刻蚀掉应力层暴露的顶部和暴露的底部,剩余的应力层的顶部高于侧墙的底部,从而形成L型应力层;去除侧墙;在半导体衬底上形成栅极。使得相邻硅鳍两侧的应力层不接触,从而可以对每个硅鳍单独控制,并可以制备出底部宽度不同的L型应力层,从而满足不同硅鳍结构的不同需要,进而提高沟道载流子迁移率,提高器件的性能。
搜索关键词: 一种 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的制备方法,在一半导体衬底上进行,包括形成栅极、源极和漏极,其特征在于,所述栅极的形成过程包括以下步骤:步骤01:采用硬掩膜层为掩膜,在所述半导体衬底上形成硅鳍,并保留剩余的所述硬掩膜层;步骤02:在完成所述步骤01的所述半导体衬底上形成应力层,所述应力层包覆住所述硅鳍和所述硬掩膜层;步骤03:在所述硅鳍两侧的所述应力层的侧壁表面形成侧墙;步骤04:以所述侧墙和所述硬掩膜层为掩膜,刻蚀掉所述应力层暴露的顶部和暴露的底部,剩余的所述应力层的顶部高于所述侧墙的底部,从而形成L型应力层;所述L型应力层两侧暴露出所述半导体衬底表面;步骤05:去除所述侧墙;步骤06:在完成所述步骤05的所述半导体衬底上形成栅极。
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