[发明专利]一种鳍式场效应晶体管的制备方法在审
申请号: | 201510198902.5 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN104795333A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 鲍宇 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种鳍式场效应晶体管的制备方法,在一半导体衬底上进行,包括形成栅极、源极和漏极,栅极的形成过程包括:采用硬掩膜层为掩膜,在半导体衬底上形成硅鳍,并保留剩余的硬掩膜层;在半导体衬底上形成应力层,应力层包覆住硅鳍和硬掩膜层;在硅鳍两侧的应力层的侧壁表面形成侧墙;以侧墙和硬掩膜层为掩膜,刻蚀掉应力层暴露的顶部和暴露的底部,剩余的应力层的顶部高于侧墙的底部,从而形成L型应力层;去除侧墙;在半导体衬底上形成栅极。使得相邻硅鳍两侧的应力层不接触,从而可以对每个硅鳍单独控制,并可以制备出底部宽度不同的L型应力层,从而满足不同硅鳍结构的不同需要,进而提高沟道载流子迁移率,提高器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的制备方法,在一半导体衬底上进行,包括形成栅极、源极和漏极,其特征在于,所述栅极的形成过程包括以下步骤:步骤01:采用硬掩膜层为掩膜,在所述半导体衬底上形成硅鳍,并保留剩余的所述硬掩膜层;步骤02:在完成所述步骤01的所述半导体衬底上形成应力层,所述应力层包覆住所述硅鳍和所述硬掩膜层;步骤03:在所述硅鳍两侧的所述应力层的侧壁表面形成侧墙;步骤04:以所述侧墙和所述硬掩膜层为掩膜,刻蚀掉所述应力层暴露的顶部和暴露的底部,剩余的所述应力层的顶部高于所述侧墙的底部,从而形成L型应力层;所述L型应力层两侧暴露出所述半导体衬底表面;步骤05:去除所述侧墙;步骤06:在完成所述步骤05的所述半导体衬底上形成栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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