[发明专利]驱动电路复合屏蔽装置有效
申请号: | 201510199643.8 | 申请日: | 2015-04-25 |
公开(公告)号: | CN104754929B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 牛勇;管俊青;代全业;李相锋;吴晓燕 | 申请(专利权)人: | 中车永济电机有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
地址: | 044500 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及IGBT与驱动单元间的屏蔽及隔离技术,具体为一种驱动电路复合屏蔽装置。解决了目前IGBT与驱动单元之间电磁干扰不能完全屏蔽且不能隔离高压干扰的技术问题。一种驱动电路复合屏蔽装置,包括一层金属屏蔽板,两层绝缘板以及将这三层板压封为一体的绝缘保护膜。金属屏蔽板由1~1.5mm厚的6061铝合金板材加工制成、紧贴金属屏蔽板两侧为由绝缘材料GPO‑3加工制成的厚度为1~1.5mm绝缘层,利用高耐压的绝缘保护膜将金属屏蔽层和两层绝缘层压封在成为一体;复合屏蔽板上开有驱动板安装孔;金属层上下左右四个边的金属部分分段向外延伸,延伸部分开有安装孔。本发明能减少交变磁场对驱动板低压信号的干扰,提高IGBT工作的可靠性;还能满足高达10000V的电气耐压绝缘条件。 | ||
搜索关键词: | 驱动 电路 复合 屏蔽 装置 | ||
【主权项】:
1.一种驱动电路复合屏蔽装置,其特征在于,包括一个复合屏蔽板(1),复合屏蔽板(1)由型材为6061铝合金制成的1~1.5mm厚的金属层(2)、紧贴金属层(2)两侧固定的由绝缘材料GPO‑3制成的厚度为1~1.5mm绝缘层(3)以及复合在两侧绝缘层(3)外表面的绝缘保护膜(4)组成;复合屏蔽板(1)外表面上开有驱动板安装孔(5);金属层(2)上下左右四个边均部分向外延伸,延伸部分开有安装引脚(6);复合屏蔽板(1)的外表面中部靠近上下顶端的位置分别固定有一个绝缘槽(7);驱动板安装孔(5)为绝缘通孔;所述绝缘槽(7)呈L型结构,所述上下两个绝缘槽(7)以复合屏蔽板(1)水平中心线为对称轴上下对称设置;所述绝缘保护膜(4)采用聚酰亚胺或聚乙烯或聚偏二氟乙烯或聚四氟乙烯制成。
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