[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB

摘要

本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。本发明实施例方法包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于第一通槽内，金属块的上表面与芯板的上表面在同一水平面上，金属块的下表面与芯板的下表面在同一水平面上；在芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，第一半固化片上开设有第二通槽，且第一通槽在竖直方向的投影与第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在第二通槽内设置第一导热粘接片，并在第一半固化片上设置第一金属层；将芯板、第一半固化片、第一导热粘接片、金属块和第一金属层进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，用于防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。

主权项

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于所述第一通槽内，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上；在所述芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在所述第二通槽内设置第一导热粘接片，并在所述第一半固化片以及所述第一导热粘接片上设置第一金属层，其中，所述导热粘接片为导热系数大于或等于0.8w/mk的导热硅胶片；将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合。