[发明专利]电子电路基板有效
| 申请号： | 201510201159.4 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105050310B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 佐胁敬法;饭土井贵洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子电路基板，即使由于温度变化而使电子电路基板产生了翘曲或挠曲等，也能够抑制在被波峰焊接的电子部件的焊接部分产生不必要的应力。在通过波峰焊接而安装有电子部件的电子电路基板上，电子部件包括具有第1多个端子(34)的第1连接器(30)，在沿着通过波峰焊接将第1多个端子(34)安装于电子电路基板(10)上的波峰焊锡部(W)的端部的第1区域(A1、A2和A3)上，设置有贯穿设置多个贯通孔(16)并排列起来而成的贯通孔贯穿设置部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 路基 | ||
【主权项】：
一种电子电路基板，其通过波峰焊接而安装有电子部件，且与由第1方向和垂直于所述第1方向的第2方向构成的平面平行，该电子电路基板的特征在于，所述电子部件包括具有第1多个端子的第1连接器，该第1多个端子在与所述第1方向平行的延伸方向上延伸并排列在与所述第2方向平行的排列方向上，在包围通过所述波峰焊接将所述第1多个端子安装于所述电子电路基板上的波峰焊锡部中的所述延伸方向的一侧的端部和所述排列方向的一侧的端部的第1区域中，设置有将第1多个贯通孔贯穿设置到所述电子电路基板上并排列而成的贯通孔贯穿设置部，其中，该第1多个贯通孔以接近却不接触所述波峰焊锡部的所述延伸方向的一侧的所述端部和所述排列方向的一侧的所述端部的方式与所述延伸方向的一侧的所述端部和所述排列方向的一侧的所述端部隔开距离地设置。
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