[发明专利]附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201510201258.2 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105007687B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太;古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，载体的抗张力降低率为20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 印刷 线板 积层体 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，依次具备载体、中间层以及极薄铜层，且将所述附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，所述载体的抗张力降低率为20％以下。
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