[发明专利]一种纯钨金属的增材制造方法有效
申请号: | 201510201677.6 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN104889392B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 周鑫;沈志坚;刘伟;马静;王殿政 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y10/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种纯钨金属的增材制造方法,包括:取球形纯钨粉体颗粒,筛出钨粉体小颗粒与钨粉体大颗粒,混合得混合粉体,在光纤激光器工作平台上安装金属基板,将混合粉体填装到粉体料仓中,密封成形腔体,用真空泵将成形腔体内抽至相对真空度为‑90Kpa,向成形腔体内输入保护气体,重复抽真空与输入保护气体,使成形腔体内氧含量降至300ppm以下,用激光对金属基板“牺牲区域”扫描,直至氧含量降至50ppm以下,铺粉机构将粉体料仓中的混合粉体送入金属基板上,由铺粉刮刀铺平,得混合粉体薄层,通过高能激光束熔化“成型切片区域”内的混合粉体,每一层成型之后重熔,重熔完成后,工作平台下降一个切片厚度,重复激光成型与重熔步骤,直至整个零件成形完毕。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种纯钨金属的增材制造方法,其特征在于,包括:1)筛选和配比钨粉体颗粒取表面无杂质和氧吸附的球形纯钨粉体颗粒,筛选出钨粉体大颗粒和钨粉体小颗粒,钨粉体大颗粒的中值粒径为15‑20μm,钨粉体小颗粒的中值粒径为1‑3μm,钨粉体小颗粒与钨粉体大颗粒的粒度比为0.1‑0.2,将钨粉体小颗粒与钨粉体大颗粒混合,得到混合粉体,钨粉体大颗粒的质量占混合粉体质量的65%‑75%,钨粉体小颗粒的质量占混合粉体质量的35%‑25%,混合粉体的松装堆积密度≥50%的理论密度,向混合粉体中加入钙、稀土元素和炭黑,加入钙的质量不超过混合粉体质量的1.5%,加入稀土元素的质量不超过混合粉体质量的1.5%,加入碳黑的质量不超过混合粉体质量的0.5%,2)激光成型与重熔A、在光纤激光器的工作平台上安装金属基板,并将金属基板预热至200‑600℃,同时控制铺粉刮刀与金属基板的间隙为30μm,在激光成型与重熔过程中,金属基板始终保持在200‑600℃,将1)制备的混合粉体填装到粉体料仓中,所述金属基板为多层复合“钢‑隔热材料‑钨”基板,制备方法如下:取316L不锈钢板,在靠近316L不锈钢板边缘处开有安装孔,用于与成型设备的工作平台连接,在316L不锈钢板上开槽,单个槽面积不超过100cm2,深度不超过5mm,将石棉放置于槽内,作为隔热层,取与槽形状相匹配的钨板,放置于槽内石棉上,钨板和不锈钢板之间粘接或螺丝固定,钨板表面与316L不锈钢板表面在同一平面上,多层复合“钢‑隔热材料‑钨”基板上分为牺牲区域和成型切片区域,成型切片区域为多层复合“钢‑隔热材料‑钨”基板中钨板所在的区域,牺牲区域为多层复合“钢‑隔热材料‑钨”基板中钨板之外的区域;B、密封成形腔体,用真空泵将成形腔体内抽至相对真空度为‑90KPa;C、向成形腔体内输入保护气体氩气、氮气或氦气;D、重复B‑C步骤,使成形腔体内氧含量降至300ppm以下,然后用激光对金属基板“牺牲区域”进行扫描,消耗成型腔体内残留氧,直至氧含量降至50ppm以下;E、铺粉机构将粉体料仓中的混合粉体送入金属基板上,并由铺粉刮刀铺平,得厚度30μm的混合粉体薄层;F、开始成型,通过高能激光束熔化“成型切片区域”内的混合粉体,在30min内,成型腔体内氧含量降至<1ppm,并在激光成型与重熔过程中成型腔体内氧含量始终<1ppm;G、每一混合粉体薄层成型之后再重熔,即不铺混合粉体激光重新扫描一次,激光重熔的扫描方向与成型的扫描方向夹角为90°;H、重熔完成后,工作平台下降一个切片厚度30μm;I、重复步骤E‑H,直至整个零件成形完毕。
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