[发明专利]半导体 ESD 器件有效
申请号: | 201510202418.5 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN105047662B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 多尔芬·阿贝索卢比责;巴特·范维尔岑 | 申请(专利权)人: | 恩智浦有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/417 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种半导体衬底上的静电放电(ESD)保护器件及其制造方法。所述器件具有有源区。有源区包括栅极。有源区还包括源极,源极包括具有源极触点的硅化物部分。有源区还包括漏极,漏极包括具有漏极触点的硅化物部分。源极和漏极各自沿着器件轴远离栅极延伸。漏极触点沿与器件轴正交的方向相对于源极触点横向偏移,由此源极触点和漏极触点之间的电流具有横向分量。器件还包括横向位于漏极触点和源极触点之间的非硅化物区。 | ||
搜索关键词: | 漏极触点 源极触点 源区 漏极 源极 硅化物 半导体 非硅化物区 保护器件 方向相对 横向分量 横向偏移 静电放电 栅极延伸 正交的 衬底 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体衬底上的静电放电(ESD)保护器件,所述器件具有有源区,所述有源区包括:栅极;源极,包括具有源极触点的硅化物部分;以及漏极,包括具有漏极触点的硅化物部分,其中源极和漏极各自沿着器件轴远离栅极延伸,其中漏极触点沿与器件轴正交的方向相对于源极触点横向偏移,由此源极触点和漏极触点之间的电流具有横向分量,以及其中所述器件还包括非硅化物区,所述非硅化物区在横向上位于相邻的漏极触点和源极触点之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的