[发明专利]电子设备中的屏蔽组件在审

专利信息
申请号: 201510202577.5 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN106163221A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 马尔库·彼得里·格兰德;马尔科·塔帕尼·乌西塔洛;安蒂·佩卡·赛科宁;尤卡·萨卡里·赫卡拉;尤西·塔内利·汉尼 申请(专利权)人: 与泰设备IPR有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 张硕
地址: 维京群岛英*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了电子设备中的屏蔽组件。一种电子设备,包括:生热硬件模块,位于印刷电路板(PCB)上;屏蔽组件,在硬件模块上方,包括具有朝向硬件模块贯通的开口的部分包围部件;以及导热板,通过开口与硬件模块直接接触。屏蔽组件包括导电部件,在开口上方,用于在硬件模块上方封闭屏蔽组件并传导热。一种用于制造电子设备的方法,包括:在表面安装阶段,将硬件模块定位在PCB上;以及将屏蔽组件的部分包围部件定位在硬件模块的上方。所述方法还包括,在表面安装阶段之后,将导热板定位为通过开口与硬件模块直接接触;以及在导热板的定位之后,将导电部件定位在开口的上方。
搜索关键词: 电子设备 中的 屏蔽 组件
【主权项】:
一种电子设备,包括:硬件模块,在使用时产生热并位于印刷电路板(PCB)上;屏蔽组件,位于所述硬件模块上并包括部分包围部件,所述部分包围部件具有朝向所述硬件模块贯通的开口;以及导热板,被定位为通过所述部分包围部件中的所述开口与所述硬件模块直接接触,用于传导由所述硬件模块产生的至少一些热,其中,所述屏蔽组件包括导电部件,所述导电部件位于所述开口上方以用于在所述硬件模块的上方封闭所述屏蔽组件并将来自所述导热板的至少一些热传导。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于与泰设备IPR有限公司,未经与泰设备IPR有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510202577.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top