[发明专利]电子设备中的屏蔽组件在审
| 申请号： | 201510202577.5 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN106163221A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马尔库·彼得里·格兰德;马尔科·塔帕尼·乌西塔洛;安蒂·佩卡·赛科宁;尤卡·萨卡里·赫卡拉;尤西·塔内利·汉尼 | 申请（专利权）人： | 与泰设备IPR有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 张硕 |
| 地址： | 维京群岛英*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本申请提供了电子设备中的屏蔽组件。一种电子设备，包括：生热硬件模块，位于印刷电路板(PCB)上；屏蔽组件，在硬件模块上方，包括具有朝向硬件模块贯通的开口的部分包围部件；以及导热板，通过开口与硬件模块直接接触。屏蔽组件包括导电部件，在开口上方，用于在硬件模块上方封闭屏蔽组件并传导热。一种用于制造电子设备的方法，包括：在表面安装阶段，将硬件模块定位在PCB上；以及将屏蔽组件的部分包围部件定位在硬件模块的上方。所述方法还包括，在表面安装阶段之后，将导热板定位为通过开口与硬件模块直接接触；以及在导热板的定位之后，将导电部件定位在开口的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 中的 屏蔽 组件 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：硬件模块，在使用时产生热并位于印刷电路板(PCB)上；屏蔽组件，位于所述硬件模块上并包括部分包围部件，所述部分包围部件具有朝向所述硬件模块贯通的开口；以及导热板，被定位为通过所述部分包围部件中的所述开口与所述硬件模块直接接触，用于传导由所述硬件模块产生的至少一些热，其中，所述屏蔽组件包括导电部件，所述导电部件位于所述开口上方以用于在所述硬件模块的上方封闭所述屏蔽组件并将来自所述导热板的至少一些热传导。
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