[发明专利]一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜及其制造工艺，该电磁屏蔽膜包括拉伸薄膜层、金属薄膜层、导电胶黏层以及离型保护层；金属薄膜层可以采用真空溅射工艺形成，也可以采用电磁屏蔽效果更好的金属箔；拉伸薄膜层可以采用市购的高分子聚合物薄膜层，也可以通过涂布高分子溶液并经过热固化形成，还可以为高分子聚合物通过热熔流延方式形成，拉伸强度可高达120MPa以上，柔韧性好，能够很好地适应软硬结合板的高断差，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上；而且制造工艺容易实现，通过常规的工业加工工艺即可实现，方便工业推广应用。

主权项

1.一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜，其特征在于，为四层结构，包括：拉伸薄膜层、形成于拉伸薄膜层上的金属薄膜层、涂布于金属薄膜层上的导电胶黏层以及贴合于导电胶黏层上的离型保护层；在拉伸薄膜层上未形成金属薄膜层的一面贴合有微粘保护膜，构成五层结构，所述微粘保护膜为PET、PEN或PI薄膜涂布上压敏胶所形成的带胶薄膜，厚度为20‑200μm；所述拉伸薄膜层为高分子聚合物薄膜层，厚度为6‑100μm，所述高分子聚合物为PET、PEN、PI、PAI薄膜中的一种或几种的改性薄膜；所述金属薄膜层为金属箔，由铜、铝、镍中的一种或几种的混合物制成，厚度为2‑18μm。