[发明专利]用于检测与切割晶片电阻的流程装置

摘要

本发明公开了一种自动化的用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台，所述操作平台侧边设有横向的导轨，所述操作平台上设有检测装置和激光切割装置，所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置，所述检测装置包括双机械手、拍照定位平台和工业检测相机，所述双机械手可滑动式的固定于所述导轨上，所述拍照定位平台置于双机械手的下方位，所述激光切割装置包括切割定位平台和激光切割机，所述操作平台上还设有供料装置和收料装置。本装置的视觉控制部分采用工业相机拍照，完成晶片电阻的缺陷检测，检出不良缺陷，自动激光切割剔除不良产品，检测及激光切割时间大大缩短且检测精确。

主权项

用于检测与切割晶片电阻的流程装置，包括操作平台（1），其特征在于，所述操作平台（1）侧边设有横向的导轨（2），所述操作平台（1）上设有检测装置和激光切割装置，所述检测装置和激光切割装置均连接有自动控制装置（14），所述检测装置包括双机械手（3）、拍照定位平台（4）和工业检测相机（5），所述双机械手（3）可滑动式的固定于所述导轨（2）上，所述拍照定位平台（4）置于双机械手（3）的下方位，所述激光切割装置包括切割定位平台（6）和激光切割机（7）。