[发明专利]一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置在审

专利信息
申请号: 201510203149.4 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN104900487A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 李维;武腾飞;王宇;张力;李文斌;梁志国 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;B23K26/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置,属于半导体光电材料制备领域。该方法包括1:将硅片置于含掺杂物质的样品室中;2:将脉冲激光器的单束激光依次通过光阑、反射镜、半波片、偏振片、快门、扩束镜、聚焦透镜和达曼光栅等元件得到点阵激光;3:将点阵激光辐照硅片表面,通过计算机控制快门的开闭和三维平移台的运动实现点阵扫描,得到表面为微尖锥结构的黑硅材料。本发明通过引入达曼光栅,将单束激光变成二维的等光强阵列光束。达曼光栅对激光进行分束时,避免了普通半透半反镜分光过程中色散的影响,同时保证了分束后的光束质量。本发明将制备黑硅的方式由逐点扫描改为点阵扫描,大幅提高了黑硅的制备效率。
搜索关键词: 一种 点阵 扫描 制备 方法 装置
【主权项】:
一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置,其特征在于该方法包括:步骤1:将硅片置于含掺杂物质的样品室中;步骤2:将脉冲激光器(1)的单束激光依次通过光阑(2)、反射镜(3)、半波片(4)、偏振片(5)、快门(6)、扩束镜(7)、聚焦透镜(8)和达曼光栅(9)等元件得到点阵激光;步骤3:将点阵激光辐照硅片表面,通过计算机(13)控制快门(6)的开闭和三维平移台(12)的运动实现点阵扫描,得到表面为微尖锥结构的黑硅材料。
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