[发明专利]一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置在审
申请号: | 201510203149.4 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN104900487A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 李维;武腾飞;王宇;张力;李文斌;梁志国 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B23K26/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100095*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置,属于半导体光电材料制备领域。该方法包括1:将硅片置于含掺杂物质的样品室中;2:将脉冲激光器的单束激光依次通过光阑、反射镜、半波片、偏振片、快门、扩束镜、聚焦透镜和达曼光栅等元件得到点阵激光;3:将点阵激光辐照硅片表面,通过计算机控制快门的开闭和三维平移台的运动实现点阵扫描,得到表面为微尖锥结构的黑硅材料。本发明通过引入达曼光栅,将单束激光变成二维的等光强阵列光束。达曼光栅对激光进行分束时,避免了普通半透半反镜分光过程中色散的影响,同时保证了分束后的光束质量。本发明将制备黑硅的方式由逐点扫描改为点阵扫描,大幅提高了黑硅的制备效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 点阵 扫描 制备 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种点阵扫描制备黑硅的方法和装置,其特征在于该方法包括:步骤1:将硅片置于含掺杂物质的样品室中;步骤2:将脉冲激光器(1)的单束激光依次通过光阑(2)、反射镜(3)、半波片(4)、偏振片(5)、快门(6)、扩束镜(7)、聚焦透镜(8)和达曼光栅(9)等元件得到点阵激光;步骤3:将点阵激光辐照硅片表面,通过计算机(13)控制快门(6)的开闭和三维平移台(12)的运动实现点阵扫描,得到表面为微尖锥结构的黑硅材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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