[发明专利]用于晶圆的预对准装置及方法有效
| 申请号： | 201510203515.6 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN106158715B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王刚;蒲运斌;王邵玉;郑教增;姜杰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于晶圆的预对准装置，其特征在于，包括：一边缘视觉采集系统，用于根据该晶圆上的边缘或缺口标记，实现对该晶圆的第一次位置补偿；一标记探测系统，用于根据位于该晶圆上的两个对称的对准标记，实现对该晶圆的第二次位置补偿；该边缘视觉采集系统和该标记探测系统分别位于该晶圆的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆的预对准装置，其特征在于，包括：一边缘视觉采集系统，用于根据所述晶圆上的边缘或缺口标记，实现对所述晶圆的第一次位置补偿；一标记探测系统，用于根据位于所述晶圆上的至少两个对准标记，实现对所述晶圆的第二次位置补偿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510203515.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高速钢油冷过滤设备
- 下一篇：舵系统试修方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
