[发明专利]半导体器件加工用旋转定位装置有效
| 申请号： | 201510203615.9 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105470185B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥;黎前军 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 工用 旋转 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达(110)以及与所述马达(110)的输出轴(111)固定连接的旋转盘(120)，还包括与所述马达(110)的输出轴(111)所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构(13)，其特征是：在所述马达固定结构(13)与所述旋转盘(120)之间还设置有滑动板(140)，所述滑动板(140)与所述马达固定结构(13)连接，所述滑动板(140)与所述旋转盘(120)紧密贴合在一起，所述旋转盘(120)上设置有第一固定座(121)和第二固定座(122)，所述旋转盘(120)在所述第一固定座(121)的安装处设置有第一气孔(125)，所述旋转盘(120)在所述第二固定座(122)的安装处设置有第二气孔(126)，所述滑动板(140)内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔(125)和第二气孔(126)均与所述导气通道连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
