[发明专利]半导体液冷散热装置在审
| 申请号： | 201510203633.7 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104851855A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吕静;李昶;王太晟;常明涛;李宁;赵琦昊 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体液冷散热装置，具有一个半导体制冷装置，一个液冷散热装置，所述半导体制冷装置的冷端置于大功率电子元件上面，用于大功率电子元件冷却降温；所述半导体制冷装置的热端连接液冷散热装置，通过液冷散热装置冷却降温。本发明利用半导体制冷技术冷却大功率电子元件，并通过液体冷却装置来冷却半导体制冷装置的热端，以满足大功率电子设备冷却的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体液冷散热装置，具有一个半导体制冷装置(5)，一个液冷散热装置，其特征在于：所述半导体制冷装置(5)的冷端置于大功率电子元件(2)上面，用于大功率电子元件(2)冷却降温；所述半导体制冷装置(5)的热端连接液冷散热装置，通过液冷散热装置冷却降温。
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