[发明专利]用于使导电的粘接剂硬化的设备

摘要

本发明涉及一种用于使导电的粘接剂(1)硬化的设备，其中，粘接剂(1)设置在第一构件(2)与第二构件(3)之间，其中，所述设备包括至少一个冲头(4)，其中，所述冲头(4)设计用于沿朝向第二构件(3)的方向在第一构件(2)上施加压力(F)，并且通过作为第一极的冲头(4)和作用在第二构件(3)上的第二极能够将电流引入所述构件(2、3)中并且经由所述构件(2、3)引入粘接剂(1)内。本发明还涉及一种用于形成粘接连接的方法。

主权项

1.一种用于借助导电的粘接剂(1)在导电的第一构件(2)与导电的第二构件(3)之间建立粘接连接的方法，其特征在于，借助冲头(4)沿朝向第二构件(3)的方向在第一构件(2)上施加压力(F)，并且通过作为第一极的冲头(4)和作用在第二构件(3)上的第二极将电流引入所述构件(2、3)中并且经由所述构件(2、3)引入粘接剂(1)内，从而使所述粘接剂在无需附加的固定器件的情况下被加热和硬化，其中，所述冲头(4)包括温度测量单元(5)，并且这样调节引入粘接剂(1)内的电流，使得在所述温度测量单元(5)上存在确定的温度或者确定的温度变化走向，其中，所述温度测量单元(5)被设计用于分析温度测量值以及用于控制或调节粘接剂上的温度。