[发明专利]移动设备的导热结构及移动设备有效
| 申请号： | 201510205368.6 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104883856B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 赵孟磊;杜慧;顾凌华 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于移动设备的导热结构及移动设备，该导热结构可以包括导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分离。通过本公开的技术方案，可以优化移动设备内部的热量传导方向和线路，避免热量堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 设备 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种移动设备的导热结构，其特征在于，包括：导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分离；其中，所述热堆积点为下述任一：散热性能低于预设性能的金属部件、金属部件与非金属部件的相接处。
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