[发明专利]一种电子器件多头吸嘴装置在审
| 申请号： | 201510206887.4 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106158716A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李波;李文才;周冬莲;张静 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个内部空腔的柱型管支架（1），柱型管支架（1）的一端设有一个吸嘴安装底座（2），在所述底座（2）的下端面上均布一组安装孔（2a），每个安装孔（2a）均与对应的所述柱型管支架（1）的内部空腔连通，在至少一个安装孔（2a）上配合安装一个内部带通孔的吸嘴（3），每个吸嘴（3）的通孔均与对应的所述安装孔（2a）连通，在其它的每个安装孔（2a）中分别配合安装一个密封堵头（4）。本发明的优点：本发明保证了吸附力强度，避免了芯片在吸片到放片的运转过程中偏移、倾斜，增加了粘片效率和精度，具有通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 多头 装置 | ||
【主权项】：
一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个内部空腔的柱型管支架（1），柱型管支架（1）的一端设有一个吸嘴安装底座（2），在所述底座（2）的下端面上均布一组安装孔（2a），每个安装孔（2a）均与对应的所述柱型管支架（1）的内部空腔连通，在至少一个安装孔（2a）上配合安装一个内部带通孔的吸嘴（3），每个吸嘴（3）的通孔均与对应的所述安装孔（2a）连通，在其它的每个安装孔（2a）中分别配合安装一个密封堵头（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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