[发明专利]用于热映射和热工艺控制的方法和装置有效
| 申请号： | 201510208656.7 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106158622B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊雄;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于热映射和热工艺控制的方法和装置。根据一些实施例提供了一种热处理装置。该热处理装置包括：加热源，用于向在正表面上形成有电路的工件传输入射辐射；辐射传感器，被配置为接收从工件的正表面辐射的光；以及控制器，耦合至辐射传感器，控制器被设计为控制加热源以减小工件的温度变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 映射 工艺 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，包括：加热源，用于向工件传输入射辐射，所述工件具有形成在所述工件的正表面上的电路；辐射传感器，被配置为接收从所述工件的正表面辐射的光；以及控制器，耦合至所述辐射传感器，所述控制器被设计为控制所述加热源以减小所述工件的温度变化。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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