[发明专利]一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺有效

专利信息
申请号: 201510209152.7 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN104759756B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 樊宇;江利;刘阳;魏婷;田文腾;张现虎;郭跃;曹刚;李沛智 申请(专利权)人: 中国矿业大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/14;B23K26/60
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 代理人: 杨晓玲
地址: 221116 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺,包括以下步骤A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。优点(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题,取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统,简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程,降低了成本。
搜索关键词: 一种 薄板 代替 粉末 激光 焊接 工艺
【主权项】:
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺,其特征是:该激光熔覆工艺,包括以下步骤:A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上;所述步骤A是用薄板材料作为熔覆材料,以简单搭接的方式将两块材料叠加;所述步骤B是用激光焊接的工艺,采用负离焦能量聚集,对薄板进行多次循环焊接。
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